pcb板插件配件印制電路板部件是以印制電路板為安裝基板，在其上安裝電子和機電元件、器件或其他印制電路板部件，并借板上的印制線路實現電氣互連的部件

　　印制電路板部件結構設計必須考慮電路區劃與標準化、組裝型式、元件和器件的合理布局、組裝結構、冷卻方式、機械動態特性等問題。

　　電路區劃與標準化　在系統框圖上進行合理劃分，并規定在一塊印制線路板上安裝電路和元件、器件的數量。這就是電路區劃。簡單的電子設備不存在這一問題，有一塊或幾塊印制線路板就可以解決。但是，在復雜的電子設備中，如在大型計算機，僅中央處理器的器件就達十萬塊以上。

　　第四代大型計算機，雖然已采用大規模集成電路，但器件數一般也有幾千塊。因此，選擇最優區劃方案是一項復雜的設計工作。設計首先要滿足對電氣性能的要求，包括功能化與可測試性、走線長度和復雜性、電磁兼容性、故障定位性能和可維修性。其次是外連引線數及其優化。

　　集成電路已發展到大規模和超大規模的集成度,印制線路外連引線數量急劇增加,嚴重限制著組裝密度的提高和大規模集成電路潛力的充分發揮。因此，在計算機領域應著重研究門針比（即部件中線路數或門數與外連引線之比）的規律，以及如何提高門針比的問題。此外，還要考慮有關可靠性、標準化、品種數，以及組裝效率等問題。組裝型式　根據功能、元件和器件的數量、組裝密度、環境要求、冷卻、外連引出線數目以及工藝和材料的要求選擇組裝型式。

　　元件和器件的合理布局　必須符合電氣性能、工藝、散熱和機械要求。　　組裝結構　根據需要，在印制線路部件上增加不同的附加結構，如骨架、加強筋、各種結構件、面板、手把、插拔附件、屏蔽及連接器等。

　　冷卻方式　常用的冷卻方法有：自然冷卻、強迎通風冷卻、液體冷卻、蒸發冷卻及半導體致冷等（見電子設備熱控制）。機械動態特性　要適應運動狀態下工作和運輸的要求。

　　除上述要求外，在設計中還必須考慮人－機聯系和可靠性問題。

　　印制電路板部件組裝，從元件、器件準備到部件檢驗，均已實現機械化和自動化。印制電路板部件組裝的設備有元件、器件老化和自動檢測分類，元件、器件引線整形,清洗,浸錫等設備,元件、器件自動插裝機，自動和半自動繞接機以及各種自動錫焊設備等。電子元件、器件一般都是插入式安裝。為提高組裝密度，直接用芯片或芯片載體組裝。

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