制造PCB電路板涉及幾個復雜的過程。
1：菲林曬板：在這個過程中掩模或光掩模用化學蝕刻組合，以從PCB電路板基板中減去銅區(qū)。使用CAD PCB軟件程序使用照片繪圖儀設計創(chuàng)建光掩模。光掩模也是使用激光打印機創(chuàng)建的。
2：層壓：多層PCB電路板由多層薄層蝕刻板或跡線層組成，并通過層壓工藝粘合在一起。
3：鉆孔：PCB電路板的每一層都需要一層連接到另一層的能力； 這是通過鉆一個叫做“ VIAS ”的小孔來實現(xiàn)的。鉆孔主要通過使用自動計算機驅(qū)動的鉆孔機完成。
4：焊盤噴錫：將電子元件的焊接點在PCB電路板上的焊盤進行噴錫或化學沉金，以便焊接電子元件。裸銅不易焊接。它要求表面鍍有便于焊接的材料。較早的鉛基錫用于鍍覆表面，但隨著R oHS（有害物質(zhì)限制）合規(guī)，現(xiàn)在使用更新的無鉛材料如鎳和金進行電鍍。
5：測試PCB電路板：在將電子元件焊接到PCB電路板上之前，需要對其進行測試。該測試可以使用測試架測試儀或飛針測試，飛針測試儀是其他計算機操作的電路板測試設備。
無論是PCB電路板打樣，還是批量制造其制造過程和工藝程序是差不多的，只是制造PCB電路板樣品的成本，跟批量制造時所分攤的前期工具成本不一樣。
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