在電子制造業中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續的發展趨勢。這種趨勢的出現不一定是因為PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優勢，因此更小更密的趨勢可能會繼續保持。
自動光學檢測（AOI）是SMT行業中一項成熟的、經過驗證的關鍵工藝控制技術，它在PCB組件生產過程中很大程度上增強了對成品質量的信心。但是，對于PCB組件的內部，用肉眼無法看到的焊接連接要如何檢測出來呢？X-ray檢測設備正是要找的答案。
由于“隱藏了連接點”的器件被誤貼裝，而造成了生產的PCB組件不能修復或需要高昂維護成本，而使用X-ray檢測設備作為制程控制方法就能消除這種風險。誤貼裝器件不僅耗費時間，并且還可能引起PCB組件上的其他問題，返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數，造成工藝流程后期出現故障，產生額外的維修時間和維修費用。
那么應該在什么時候使用X-ray檢測設備呢？當然是在“第一次”檢測過程中就使用，明智的做法是在PCB組件生產組裝的整個過程中，在一個批次開始生產的初期、中期和末期隨機選取幾個樣品進行X-ray內部檢測，就可以發現生產的PCB組件的內部是否有質量缺陷。
